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1、板間連接
板間連接的方式是指在同一個(gè)機(jī)箱(設(shè)備)內(nèi),通過背板、金手指、BTB連接器或者短線的方式直連。
1) LVDS傳輸連接器選型
使用LVDS傳輸可以選擇HJ30J系列高速微矩形連接器。該連接器主要用于板間、板與外圍設(shè)備之間以及設(shè)備與設(shè)備之間,可傳輸千兆以太網(wǎng)、DVI等信號;排列密度為1.27mm×1.27mm,排列密度高,連接器采用金屬屏蔽外殼,適用于超小空間內(nèi)的高速差分信號傳輸。外形圖如圖1所示:
圖1 HJ30J產(chǎn)品外形圖
主要技術(shù)指標(biāo)如表1所示:
表1 HJ30J主要技術(shù)指標(biāo)
項(xiàng)目 | 性能與指標(biāo) | 備注 |
傳輸速率 | 1.65Gbps | |
機(jī)械壽命 | 500次 | |
工作溫度 | -55℃~+125℃ | |
額定電流 | 3A | |
絕緣電阻(常溫) | ≥5000MΩ | |
介質(zhì)耐壓(海平面) | 600V | |
正弦振動(dòng) | 10~2000Hz,196m/s2 | |
隨機(jī)振動(dòng) | 50~2000Hz,0.4g2/Hz | |
沖擊 | 980 m/s2,6ms | |
鹽霧 | 48h |
2) SERDES傳輸連接器選型
使用SERDES傳輸可以選擇SAMTEC的高速連接器。下面以SAMTEC的QTH/QSH系列為例,介紹該系列接插件的特性。該連接器的外形如圖2所示:
圖2 QTH/QSH系列連接器外形圖
QTH/QSH為SAMTEC的高速板間連接器。可以板間連接,也可以通過HQCD/HQDP線纜進(jìn)行連接。可選擇型號如圖3所示:
圖3 SAMTEC高速連接器型號一覽
連接器的傳輸速率如表2所示:
表2 QTH/QSH系列連接器傳輸速率
2、遠(yuǎn)距離連接
遠(yuǎn)距離連接指的是兩個(gè)設(shè)備之間通過線纜的方式進(jìn)行遠(yuǎn)距離連接。
在遠(yuǎn)距離連接的場景中,銅導(dǎo)線已經(jīng)不能滿足如此長距離,大數(shù)據(jù)量的通信,因此必須要采用光纖通信的方案。
光模塊是進(jìn)行光點(diǎn)和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換為光信號,接收端吧光信號轉(zhuǎn)換為電信號。光模塊按照封裝形式分類,常見的有SFP,SFP+,XFP等。光模塊的接口是完全兼容XILINX的GTP/GTX IO,接口電路如圖4所示:
圖4 XILINX FPGA與光模塊連接電路圖
光模塊的種類有很多,下面只針對上述提到的三種光模塊作介紹。
1) SFP光模塊
SFP光模塊是一種小型可插拔光模塊,目前最高速率可達(dá)10.3G(市面上基本為1.25G),通常與LC跳線連接。SFP光模塊主要由激光器構(gòu)成。SFP分類可分為速率分類、波長分類、模式分類。SFP光模塊又包含了百兆SFP、千兆SFP、BIDI SFP、CWDM SFP和DWDM SFP。
2) SFP+光模塊
SFP+光模塊的外形和SFP光模塊是一樣的,傳輸速率可以達(dá)到10G,常用于中短距離傳輸。SFP+光模塊是一種可熱插拔的,獨(dú)立于通信協(xié)議的光學(xué)收發(fā)器。
3) XFP光模塊
XFP光模塊是一種可熱插拔的,獨(dú)立于通信協(xié)議的光學(xué)收發(fā)器。速率同樣可以達(dá)到10G,但是體積比SFP/SFP+光模塊要大。